小間距LED顯示屏有一定的壞點率，行業(yè)稱為死燈率，沒有統(tǒng)一的行業(yè)標準，但基本上以3000為基準，3000意味著1000像素3是正常的。

1.封裝線材：LED芯片將通過金屬線會通過金屬線導電。金線和銅線被廣泛使用，其中金線具有導電性高、導熱性好、耐腐蝕性好、韌性好、化學穩(wěn)定性好等優(yōu)點。

2.LED芯片：LED顯示屏的基本元件是芯片封裝，像素由R、G、B三種晶片構(gòu)成，芯片的抗靜電性能直接影響到燈珠的使用壽長，損壞LED顯示芯片將直接導致LED失效。因此，為了提高LED芯片的可靠性，這種芯片電ji蒸鍍得不好，造成后焊條電ji脫落或損壞；芯片電ji本身可焊性差，會造成焊接球虛焊，而焊條表面有輕微污染，則會影響二者間的金屬原子擴散，導致故障或虛焊。

3.LED支架：為了防止銅表面發(fā)生氧化，一般在支架表面都會鍍上一層銀，有些廠家為了減低成本，銀層會把它作為基材，在支架表面上會鍍上一層銀，有些廠家為了減低成本，采用這種方法，該支架易發(fā)生黃變，銅原子將擴散、滲入銀表面，使銀層發(fā)黃。一旦銅處于氧化態(tài)，其熱傳導和散熱性將大大減低。因此，鍍銀層的厚度很重要。

小間距LED顯示屏的死燈率并不低，特別是在運輸和安裝過程中，外部碰撞珠容易脫落。此時，如何減少死燈？

1.出廠前測試烤機：LED顯示屏應在包裝完成后到出廠前進行嚴格的測試過程。48小時烤箱測試是檢ce死燈并修fu的過程，可以大大減低后期死燈率，消chu源頭上的死燈。

2.采用金線封裝燈珠：與銅相比，金線封裝在導電性能上的穩(wěn)定性要好于銅線封裝。

3.使用COB產(chǎn)品：受LED燈珠封裝技術(shù)的限制，市場推出COB封裝，它改變了以往復雜的封裝工藝，將LED芯片內(nèi)置于PCB板上，表面沒有凸起，因此穩(wěn)定性大大提高。